导读：据韩国媒体报道，华为有足够的基站芯片支持未来几年的业务发展。根据这份报告，这意味着美国制裁对华为企业级和运营商业务的影响有限，远低于其智能手机业务。据知情人士透露，华为
据韩国媒体报道，华为有足够的基站芯片支持未来几年的业务发展。
根据这份报告，这意味着美国制裁对华为企业级和运营商业务的影响有限，远低于其智能手机业务。
据知情人士透露，华为去年开始为其B2B业务储备半导体。与智能手机中使用的麒麟芯片相比，基站芯片的生产周期更长。
今年5月，美国将华为列为“实体名单”，这意味着在9月15日之后，TSMC将无法收到华为的新订单。于成东不久前承认了这一说法，他甚至暗示麒麟的高端芯片可能会在麒麟9000之后被宣布绝版。
去年1月，华为发布了全球首款5g基站核心芯片，该芯片具有极高的集成度、极强的计算能力和极宽的频谱。与标准的4G基站相比，它可以将基站的尺寸减小50%以上，重量减轻23%，并且节省一半的安装时间。
尽管这位官员没有透露，但消息人士称，天钢是由TSMC的7纳米工艺制造的，早在2018年华为正式宣布之前，天钢就开始生产和储存。
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